一言で半導体製造装置と言っても色々な種類があります。分類もあります。

大きな分類では「前工程装置（WFE）」と「後工程装置」に分かれます。

ここでは、主に弊社で関わっている「前工程装置」についてご説明します。
前工程とは、シリコンウエハーに加工を施し、半導体回路を形成するための装置になります。
装置種類には、ウエハーに回路情報を焼き付けるために使用する「露光装置」、
現像液を塗布する「コーターデベロッパー装置」、ウエハーに膜を形成する「成膜装置」、
成膜した膜を必要に応じて削りとる「エッチャー装置」や、ウエハーの「洗浄装置等」があります。

種類別にそれぞれ得意な企業が複数社あり、競合しています。
装置別得意企業の話は、次回以降にお話します。

今回は、弊社が得意な装置のお話を少しします。
弊社が直接対応している装置は、成膜装置・洗浄装置・コーターデベロッパー装置になります。
その中で最も得意分野は「成膜装置」です。成膜装置はウエハーに必要な膜を真空中でつける装置です。

ガスを使用するもの(CVD装置)や、磁気を使用して膜付けするもの(スパッタ装置)等があります。
更にその中で最も多いのが、拡散炉やCVD装置となります。

弊社が得意としているステンレスの溶接気密部品が多いのが理由となります。