サンプルカバー SUS t1.0

カバー類(板金加工)

サンプルカバー SUS t1.0

t1.0mmの板をファイバーレーザー溶接で全周溶接したものです。通常、TIG溶接でt1.0mm板を全周溶接すると歪んでしまい、製品として使用できない可能性があります。ファイバーレーザー溶接では、TIG溶接よりも歪みを1/3以下に抑えられます。

業界
半導体製造装置
各種真空成膜装置
薬品機械
食品機械
分析装置
素材
ステンレス
ロット
1~100個
精度
±0.3㎜程度
使用設備
レーザー切断機
プレスブレーキ(ベンダー)
ファイバーレーザー溶接機
用途
展示会用のサンプルとしてカバーをファイバーレーザー溶接で製作しました。